意法半導體看晶片荒明年改善 2023上半年才可恢復至「正常」

意法半導體看晶片荒明年改善 2023上半年才可恢復至「正常」。(圖:AFP)
意法半導體看晶片荒明年改善 2023上半年才可恢復至「正常」。(圖:AFP)

意法半導體 (STMicroelectronics) 總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 今 (13) 日指出,展望後市,明年年全球晶片短缺的狀況將逐漸改善,但至少要到 2023 年上半年,供應鏈才能恢復到「正常」的水準。

Jean-Marc Chery 表示,短期當務之急是處理好缺貨問題,避免供應鏈過度吃緊影響客戶出貨,因此處理缺貨問題是公司的首要任務,對所有管理者來說,這是一項艱鉅的任務。

中期來看,Jean-Marc Chery 認為,客戶透過經驗學習,與公司探討妥善規劃未來需求與產能,為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測,以便靈活部署產能,公司也正與客戶討論因應措施,制定資本支出計畫。

展望後市,Jean-Marc Chery 預期,公司將在未來數年投入鉅額資金,建立合理的產能,支援客戶業務發展,依今年來看,公司資本支出約 21 億美元,其中 14 億美元將投入全球產能擴建,7 億美元則用於策略計畫。

意法半導體策略計畫包括正建立的義大利 Agrate 300mm(12 吋) 新晶圓廠、義大利 Catania 的碳化矽 (SiC) 工廠,以及法國 Tours 的氮化鎵 (GaN) 工廠。

另外,意法半導體計畫自 2020-2025 年,將歐洲工廠的整體產能提升一倍,主要是增加 300 mm(12 吋) 產能;針對 200 mm(8 吋) 產能,公司將選擇性提升針對那些不需要 12 吋的技術,如 BCD、先進 BiMOS 和 ViPower。

意法半導體也繼續擴建義大利 Catania 和新加坡的碳化矽 (SiC) 產能,以及投資供應鏈的垂直化整合,依現今計畫,2024 年將 SiC 晶圓產能提升至 2017 年的 10 倍,以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計畫。


鉅亨AI投組

根據標的評分機制自動配置,使用AI優化效率前緣,創造高報酬率的投組。

try AI optimize

投資本金$10,000收益

AI優化後報酬率

+33.08%

$13,308

原投組報酬率

+23.88%

$12,388

投組標的成分

  • 40%

    眾達-KY

    4977

  • 20%

    神準

    3558

  • 20%

    晶睿

    3454

  • 10%

    建碁

    3046

  • 10%

    摩根亞洲總合非投資等級債券基金-月配息型(人民幣)

延伸閱讀

相關貼文

prev icon
next icon