意法半導體看晶片荒明年改善 2023上半年才可恢復至「正常」

意法半導體 (STMicroelectronics) 總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 今 (13) 日指出，展望後市，明年年全球晶片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到 2023 年上半年，供應鏈才能恢復到「正常」的水準。

Jean-Marc Chery 表示，短期當務之急是處理好缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊影響客戶出貨，因此處理缺貨問題是公司的首要任務，對所有管理者來說，這是一項艱鉅的任務。

中期來看，Jean-Marc Chery 認為，客戶透過經驗學習，與公司探討妥善規劃未來需求與產能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活部署產能，公司也正與客戶討論因應措施，制定資本支出計畫。

展望後市，Jean-Marc Chery 預期，公司將在未來數年投入鉅額資金，建立合理的產能，支援客戶業務發展，依今年來看，公司資本支出約 21 億美元，其中 14 億美元將投入全球產能擴建，7 億美元則用於策略計畫。

意法半導體策略計畫包括正建立的義大利 Agrate 300mm(12 吋) 新晶圓廠、義大利 Catania 的碳化矽 (SiC) 工廠，以及法國 Tours 的氮化鎵 (GaN) 工廠。

另外，意法半導體計畫自 2020-2025 年，將歐洲工廠的整體產能提升一倍，主要是增加 300 mm(12 吋) 產能；針對 200 mm(8 吋) 產能，公司將選擇性提升針對那些不需要 12 吋的技術，如 BCD、先進 BiMOS 和 ViPower。

意法半導體也繼續擴建義大利 Catania 和新加坡的碳化矽 (SiC) 產能，以及投資供應鏈的垂直化整合，依現今計畫，2024 年將 SiC 晶圓產能提升至 2017 年的 10 倍，以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計畫。