因應未來擴產需求 力成斥7.45億元買廠

左起為力成董事長蔡篤恭、執行長謝永達。(鉅亨網資料照)
左起為力成董事長蔡篤恭、執行長謝永達。(鉅亨網資料照)

封測廠力成 (6239-TW) 今 (17) 日公告,簽訂不動產土地買賣契約,將斥資 7.5 億元,取得新竹縣湖口鄉土地與建物;力成表示,主要為因應後續擴廠需求。

力成公告取得新竹縣湖口鄉土地,面積約 2867.7 坪,建物面積約 974.01 坪,以作為公司長期生產基地。

力成表示,因應後續產能擴充,廠房空間可能不足,因此簽約購買土地,預計 2023 年底完成過戶,至於新廠產品線還在規劃中。

力成竹科三廠目前正建置中,主要為面板級扇出型封裝 (FOPLP)、TSV CIS (CMOS 影像感測器) 產能,目標今年第四季小量生產、2023 年上半年放量。

其中,面板級扇出型封裝目前已有大客戶合作中,主要應用在電源管理 IC,未來也將發展異質整合。CIS 則聚焦視器、車用、工業領域,已有 2-3 家客戶驗證中。


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