華通去年EPS 4.31元 擬配1.8元現金股利創20年新高

華通去年EPS4.31元,擬配發每股1.8元現金股利,創20年新高。(鉅亨網記者張欽發攝)
華通去年EPS4.31元,擬配發每股1.8元現金股利,創20年新高。(鉅亨網記者張欽發攝)

印刷電路板 (PCB) HDI 製程大廠華通 (2313-TW) 今 (11) 日公布 2021 年財報,稅後純益 51.4 億元,年增 10.19%,為連續 3 年成長,每股純益 4.31 元;華通擬配發每股 1.8 元現金股利,創 20 年股利配發新高,以今天收盤價 43.5 元計算,現金殖利率約 4.13%

華通 2021 年第四季營收為 197.35 億元,毛利率 17.58%,季減 1.08 個百分點,年增 0.67 個百分點,單季稅後純益 20.27 億元,季增 29.46%,年增率 56.4%,單季每股純益 1.7 元。

華通 2021 年營收 630.54 億元,創新高,毛利率 18.09%,年減 0.09 個百分點,稅後純益 51.4 億元,年增 10.19%,為連續 3 年獲利成長,每股純益 4.31 元。

雖然上半年是 PCB 業傳統淡季,但公司對今年淡季業績表現正面樂觀,華通表示,受惠客戶產品市況佳以及長短料影響緩,需求延續,HDI 產品不論是手機、筆電、平板等,整體來看需求維持熱絡,軟板在美系新手機電池板已在第一季進入量產,低軌道衛星產品也持續出貨,無重大的外在環境干擾,上半年的成長可期。

華通 2 月營收 50.61 億元、月減 20.91%,年增 31.72%,累計前 2 月營收達 114.59 億元、年增 29.04%,法人也估,在消費性電子強勁的動能帶動下,華通有望迎來近年最強的第一季表現。

華通生產基地主要在台灣及大陸,產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及 SMT 等,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,目前為全球第一大 HDI 板製造商。

華通去年資本支出為 100 億元,主要新增重慶廠二廠,今年規劃 80 億元的資本支出,將以投入擴充重慶二廠設備以及惠州軟板設備為主,產能將在今年第二、三季陸續開出。


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