Modem
美股雷達
高通再見?傳蘋果明年新款iPhone SE搭載自研數據機晶片
彭博知名科技記者 Mark Gurman 周五 (6 日) 援引知情人士消息報導,蘋果 (AAPL-US) 內部歷時五年研發的 5G 行動網路數據機晶片 (Modem) 代號「Sinope」將搭載在明年春季推出的新款 iPhone SE,該晶片是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工製造。
2024-12-07
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高通再見?傳蘋果明年新款iPhone SE搭載自研數據機晶片
彭博知名科技記者 Mark Gurman 周五 (6 日) 援引知情人士消息報導,蘋果 (AAPL-US) 內部歷時五年研發的 5G 行動網路數據機晶片 (Modem) 代號「Sinope」將搭載在明年春季推出的新款 iPhone SE,該晶片是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工製造。