台光電擴建載板材料新廠 擬發CB籌資35億元

台光電董事長董定宇(鉅亨網記者張欽發攝)
台光電董事長董定宇(鉅亨網記者張欽發攝)

IC 載板市場需求不斷提高,台光電 (2383-TW) 為因應來自客戶不斷增加的材料需求,今 (21) 日董事會通過,擬發行上限 35 億元可轉換公司債,進行市場籌資。

台光電指出,手機主板材料分為標準 HDI 板、Any layer HDI 及類載板,其中類載板是線路介於 IC 載板及 HDI 的產品,台光電在類載板的全球市佔率超過 90%。台光電將自有類載板技術延伸到載板領域,為日、韓業者以外,唯一以自有技術具備生產載板材料並已取得國際大廠訂單的基板廠商。

台光電指出,在後摩爾定律時代,晶片設計朝向 3D 及異質整合發展,許多先進封裝技術紛紛因應而生,其中 AiP 技術更伴隨 5G 毫米波通訊浪潮成為技術趨勢,台光電除主要載板廠外,已獲美系台系等國際終端大廠認證,目前已量產 AiP 相關應用的載板材料產品給主要載板客戶,AiP 除了手機會應用到之外,所有 5G 的產品都會用到,包括物聯網裝置及智能手錶等,所需數量非常龐大,而 AiP 所需載板是其他應用的 4-5 倍,大幅增加對於載板的需求。

台光電指出,台灣載板廠合計的全球市佔率全球第一,且載板產能大部份集中國內生產,而載板廠在未來幾年都紛紛加大資本支出投入擴廠增產,未來載板材料有供不應求的可能。台光電規劃在國內擴建具備高度自動化、高潔淨度,半導體等級的全新現代化廠房,達成更即時、精準的製程,除了更貼近服務客戶,縮短產品交期,並滿足客戶在地供應的需求。

根據台灣電路板協會(TPCA)出版的 PCB 高階技術缺口與發展藍圖,載板的自主化程度最低,約 7 成關鍵材料需依賴外商,顯見台光電在此領域仍有很大的成長潛能。

台光電除既定 2022 年黃石廠及昆山廠各增加 30 萬張月產能外,昆山廠再增購設備添加 45 萬張的月產能,預計 2023 年中開出。如今因市場需求,較原規劃提前正式建立第三個成長引擎,載板市場。

台光電前三季稅後純益為 40.03 億元,已超越 2020 全年,每股純益為 12.03 元。


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