〈觀察〉手機加速採用OLED面板 驅動IC上下游備糧啖商機

隨著手機 OEM 擴大導入 OLED 面板，加上中國 OLED 面板市占率節節攀升，支撐驅動 IC 明年成長動能，產業鏈從上游設計端到下游封測端，正積極備妥產能，迎接明年急速成長需求。

業界表示，韓國 OLED 面板的流失市占正由中國面板大廠接手，由於先前韓廠面板驅動 IC 都以自家 in house 為主，現今隨著中國面板業者崛起，周邊驅動 IC 供應鏈也跟著動起來。

從需求端來看，不僅手機 OLED 滲透率逐步攀升，筆電、電視等滲透率也增加，以現今手機來看，幾乎全數一線 OEM 均讓自家旗艦機種搭載 OLED 面板，且為刺激買氣，更逐步下放至中高階機種，更推升 OLED 驅動 IC 的需求。

研調機構就預估，今年受惠蘋果、三星等各大手機品牌擴大導入 OLED 面板，今年 OLED 面板在手機的滲透率將達 39.8%，明年將進一步提升至 45%。

不過，供給端方面，由於現今 OLED 驅動晶片大多採用 28 奈米製程，但 28 奈米應用廣泛、適用性相當高，涵蓋網通、車用、物聯網晶片等領域，加上 OLED 驅動晶片面積較大，整體產能仍不應求，聯詠也與聯電積極協調，預期明年產能將再優於今年。

在產能缺乏情況下，業界認為，晶片價格易漲難跌，價格話語權也掌握在賣家手上，為明年驅動 IC 上下游營運再添柴火，聯詠今年前三季 OLED 驅動 IC 出貨已創下歷史新高，預期明年隨著手機 OEM 擴大採用 OLED 面板，OLED 驅動 IC 的需求將跟著成長，推升出貨量持續改寫新猷。

南茂看好，OLED 驅動 IC 測試時間約與 TDDI 相似，為過往 DDI 的 3 倍，不過，相較 TDDI 部分流程可採用低階測試機台，OLED 全製程皆須使用高階測試機台，使得高階測試機台今年以來產能滿載。

為因應客戶不斷增加的需求，南茂明年也將擴充高階面板驅動 IC 的封測產能，尤其高階測試機台單價昂貴，為確保投資回收效益，也與客戶簽訂 2-3 年長約，且因其銷售單價較高，可優化產品組合，提升獲利表現。