〈格芯啟動IPO〉籌銀彈擴產 劍指晶圓代工三哥聯電

格芯正式在美申請IPO。(圖:AFP)
格芯正式在美申請IPO。(圖:AFP)

晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 周一 (4 日) 在美遞件,正式申請 IPO,市場解讀,在半導體晶片短缺、景氣熱絡之際,格芯上市可望募得大筆銀彈,加入各大晶圓代工廠砸錢擴產行列,並瞄準聯電 (2303-TW),重奪全球晶圓代工三哥位置,拉大與中芯國際等後頭追兵差距。

格芯向美國證券交易委員會 (SEC) 遞交的招股說明書中指出,持股 100% 的阿布達比主權財富基金 Mubadala Investment,計畫讓格芯上市,列明發行股票規模為 10 億美元,但售股條件敲定時會再調整,計畫以「GFS」為代號在那斯達克掛牌。

聯電去年第四季超車格芯,成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構 TrendForce 最新調查統計,今年第二季晶圓代工龍頭仍為台積電 (2330-TW)、市占率 52.9%,三星 17.3% 排名第二。

有別於前兩大廠市占差距懸殊,聯電與格芯市占率分別約 7.2%、6.1%,相當接近,中芯國際也以 5.3% 的市占率緊追在後。

在近來半導體晶片短缺,產業市況熱絡之際,為因應客戶需求,半導體大廠相繼宣布砸錢擴產。台積電未來 3 年將砸千億美元擴產,英特爾也將投資 950 億美元,在歐洲興建 2 座晶圓廠,劍指台積電意味濃厚。

而專注於成熟製程的二線代工廠方面,聯電已啟動南科擴產計畫,未來 3 年將投入新台幣 1500 億元資金;在格芯後頭急起直追的中芯國際,也將投入約 88 億美元在上海興建新廠;格芯看好車用晶片需求前景,9 月也宣布將斥資 60 億美元擴產。

就招股書中揭露的財務細節來看,格芯 2020 年仍虧損 13.5 億美元,今年上半年虧損雖收斂至 3.01 億美元,遠低於前年同期的 5.34 億美元

不過,相較於其他晶圓代工廠營運均穩定獲利,甚至屢屢攀峰,格芯缺乏盈餘保留以支應成長資金需求,更須透過上市籌資,募集銀彈,才能在景氣上升循環之際,在半導體商機中分一杯羹。


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