〈台積社會責任〉推大學晶圓快捷專案 首顆16奈米FinFET晶片順利投片

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 開創先進製程產學合作新模式，推出「大學晶圓快捷專案」，與全球 21 所大學共享製程合作研究，加速產學接軌，首顆 16 奈米 FinFET 晶片已順利投片。

台積電持續擴大研發規模，以維持半導體技術領先地位。隨著先進製程技術飛速前進，在保護公司機密資訊的同時，也推出大學晶圓快捷專案，共享製程與輔助設計資料予學校師生進行學術研究，加速學校銜接業界演進，弭平產學落差。

截至 9 月，台積電已協助臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、美國麻省理工學院、美國史丹佛大學、美國加州大學柏克萊分校、美國洛杉磯加州大學等全球 21 所大學，在 5G 與無線通訊、記憶體應用、人工智慧、穿戴裝置、安全應用、生物科技與低耗電等相關領域進行研究。

台積電今年透過擴大客戶使用的雲端虛擬設計環境 (VDE) 架構，排除資訊安全疑慮，開放學校可透過遠端連線至 VDE 方式，使用台積電先進製程資料庫進行晶片設計研究與教學；學校可應用的製程技術由原本的 40、28 奈米，一舉邁進 2 至 3 個世代，首度踏入 16 奈米 FinFET(鰭式場效電晶體) 先進製程技術門檻。

台積電以長期產學合作的美國史丹佛大學為起點，由電機工程學系教授 Mark Horowitz 帶領的研究團隊率先採用 VDE，以 16 奈米 FinFET 製程進行深度神經網路的人工智慧加速器晶片研究。

史丹佛大學研究團隊成功透過 VDE 將其晶片佈局設計檔，回傳至台積電、完成投片，並藉由大學晶圓快捷專案將積體電路設計轉化為實體晶片，成為第一顆經由大學晶圓快捷專案實現的 16 奈米 FinFET 學術研究晶片，大步推進人工智慧研究。

台積電今年擴展 VDE 應用至更多國內外大學，包括與國立臺灣大學、國立陽明交通大學分別進行 5G 通訊晶片、基頻晶片等研究合作。