友威科搭先進封裝趨勢 今年半導體設備營收翻倍

友威科 (3580-TW) 近期隨著載板廠、半導體廠持續投入資本支出，加上先進封裝趨勢，半導體設備出貨暢旺，法人估，友威科今年半導體設備業績將較去年翻倍成長，隨著營收比重攀升，也有助獲利同步走揚。

友威科有代工、設備銷售兩大業務，其中，代工以各類 3C 電子產品、BT 載板等產業鍍膜為主，設備銷售過去多集中在光學、汽車及被動元件等產業設備，近年也跨入半導體設備。

法人表示，友威科自去年第二季起，受惠居家辦公趨勢帶動，濺鍍代工業績成長強勁，是今年上半年營收成長的主力，但隨著歐美疫情趨緩，相關電子需求減弱，將影響友威科代工業績轉淡，未來獲利成長將由半導體設備帶動。

法人看好，友威科近來半導體設備已有斬獲，且因獲利表現佳，隨著其營收比重持續攀升，對產品結構與毛利率有正向貢獻，尤其在中國半導體自主化趨勢下，有機會取得中國客戶新訂單，預估友威科明年半導體設備營收比重將從今年的 35%，提高至 42.5%。

法人預計，友威科今、明兩年營收約達 6.81、7.78 億元，每股稅後純益則為 2.96、4.09 元。