友威科

06-09台股新聞

〈德鑫聯盟大會〉AI推動玻璃基板需求大增 友威科訂單看到明年

AI 快速發展帶動先進封裝、玻璃基板與扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求升溫，各種尺寸百花齊放，友威科 (3580-TW) 董事長表示，公司目前訂單能見度已看到明年，部分設備將在今、明年陸續交貨，客戶涵蓋高階載板、面板級封裝及玻璃基板業者，為因應客戶需求，新廠將在 9 月正式啟用，產能將大增 6 倍。