ABF三雄大勢所趨

隨著科技發展，對於元件、材料等等需求要更精細，好比晶圓代工就不斷在往更小奈米的製程精進，台積電 (2330-TW) 做為世界晶圓代工的龍頭，預估 3 奈米製程將在 2022 年開始量產、2 奈米目前則在建廠階段，而不少國際大廠如英特爾也早早開始對台積電的 3 奈米製程下訂單，可見高科技發展，對先進製程趨勢非常明確。

製程前進了，材料也要跟著升級，ABF 載板從前普遍應用於 PC、遊戲機的 CPU ，其為銅箔基板的一種、相對應的另一種材料為 BT 載板，兩者相比，ABF 材質可做線路較細、故適合高腳數高訊息傳輸的 IC，應用於 CPU、GPU 等高端晶片。

載板具長線趨勢

約十年以前，智慧型手機橫空出世，曾經讓 ABF 技術沉寂一段時間，因為早期的智慧型手機用不到 ABF 載板產出的高端晶片，而 PC 與 NB 的需求量也就維持一定水準，直到近年對訊息傳輸速度 (5G) 的提升，與技術上的突破，高效能運算新應用逐漸浮出檯面，就結論而言，ABF 可以跟上半導體先進製程的腳步，達到細線路、細線寬 / 線距的要求，造成需求在短期大量增加，也讓 ABF 載板目前仍是供不應求的狀態。

隨終端產品需求越強，大量的資訊彼此傳遞，「傳輸效率」就更加重要，雲端網路資料中心、網路工作站大量建置；伺服器、交換器推升，甚至 AI 機器人也需要高傳輸能力讓 AI 迅速反應，這方面也是推升 ABF 載板的一個要角，之前外資估計直到 2023 年全球 ABF 載板平均月需求量將從 1.85 億顆、成長至 3.45 億顆，年複合成長率達 16.9％，整體成長率將達一倍，由此可見產業的強勢。

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