工研院攜手Arm 共構新創IC設計平台

經濟部工業局為提升台灣新創 IC 設計產業成長，引導工研院與 IP 大廠 Arm，共同建構新創 IC 設計平台，協助新創公司結合關鍵 IP，加速推出具國際競爭力的新品，持續為台灣 IC 設計產業提升全球市占率。

經濟部工業局局長呂正華今 (7) 日表示，工業局透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育 IC 設計新創企業，幫助台灣 IC 新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

工業局力促工研院與 Arm 合作，運用工研院技術及人才等資源與能量，結合半導體晶片核心矽智財大廠 Arm 的 IP 優勢，共同為新創事業打造 IC 設計平台；也期盼藉由工研院與 Arm 合作，協助眾多 IC 設計新創落地台灣。

Arm 台灣總裁曾志光表示，協助新創團隊加速落實創新是 Arm 推展技術創新的策略之一，自推出 Arm Flexible Access 新創版以來，迄今全球已有超過 40 個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置 AI 與穿戴式醫療裝置的客戶。

曾志光指出，籌資低於 500 萬美元的新創公司加入此方案後，除可減省 IP 逐一進行授權的繁瑣流程，在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度，也可享有設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的 Arm 生態系統資源。

Arm 預計，客戶待晶片設計下線後，再就生產時使用的 IP 支付授權費，使新創公司具有更多金流運用的彈性，平均可加速產品上市時程半年至一年。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，IC 設計新創公司在創業初期，往往因資金或資源不足，無法取得足夠的 IP 授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段，藉由此次雙方的合作，將可達到三項目標。

首先，協助國際 IC 設計新創落地台灣，藉由 Arm 全球的網路與資源，協助國外新創團隊在台投資、加速新創生態圈發展，再者，加速設計、更快導入、更早上市，最後則是透過接軌 Arm 全球生態系，串接台灣 IC 系統封裝、硬體 OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系，推動台灣成為亞太半導體生態系中心。