封測價格漲到2022年 外資估日月光投控明年雙率再成長

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

外資今 (6) 日出具報告指出,日月光投控 (3711-TW) 不僅打線封裝需求強勁,測試、先進封裝訂單同樣熱絡,有助封測價格漲勢延續至明年,預期日月光投控封測及材料業務 (ATM) 明年毛利率、營益率仍可較今年成長,維持買進評等、目標價 145 元。

外資表示,打線封裝設備受 IC 缺料影響,交期仍長達 6-12 個月,由於產能擴充較慢,延長封測業的上升週期,且日月光投控也透過產品組合優化、漲價,帶動整體 ASP(銷售單價) 上漲,進一步提升獲利。

不僅打線封裝需求強勁,外資看好,小晶片 (Chiplet) 的滲透率增加,將推升市場對先進封裝的需求,加上並非所有產品都須採用 2.5D、3D、TSV 等最先進的技術,日月光投控可針對更大眾的市場,提供低腳數晶圓級封裝、SiP 等服務,明年該領域資本支出也將再提升。

外資也正向看待封測業未來數年的定價,主因日月光與矽品進行合併,加上中國封測廠不再以更低的價格搶取市占率,而是專注獲利提升,如江蘇長電毛利率從 2018 年第一季的 12.3%,成長至今年第二季的 18.5%,皆凸顯整體定價環境更趨友善。

日月光投控也預期,未來封測及材料業務的成長率是整體邏輯 IC 的 2 倍,且由於大多客戶都有簽訂長約 (LTA),有助保障最低的產能利用率、價格,免於公司在產業下滑時獲利大幅收斂。

至於 SiP 業務,日月光投控今年受零組件短缺、產地轉換等因素干擾,業務成長動能趨緩,不過,隨著 EMS 產地多元布局效益顯現,加上 SiP 客戶群擴張、採用率不斷提升,明年成長動能將加速。


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