封測股進入旺季 誰會漲?

今年晶圓代工吃緊,台股護國神山台積電至二月不過高點後,股價進入整理,時間長達半年,至今仍未結束,台積電是先進製程代表,產能早已滿載,而今年最吃緊的反而是在成熟製程部分,最大受益者是聯電及明年開出新產能的力積電,伴隨著晶圓代工吃緊,封測產能也供不應求,上半年封測龍頭日月光帶頭漲價,即便調漲後訂單仍滿載,日月光 8 月股價創下新高,日月光與聯電是近期法說會後少數創高的公司,可見趨勢就在成熟製程及封測股上。

日月光 Q2 EPS 2.4 元,不僅創下單季獲利歷史次高,累計上半年共賺 4.37 元,預計第三季即可超過去年全年,先前我介紹過封測族群今年加大資本支出,去年日月光資本支出近 17 億美元,今年增加 10~15%,約 19~20 億美元,其中 65% 的資本支出用於封裝設備、20% 用於測試設備。

過去為了能在更小的矽晶圓晶片中塞入更多的元件,隨著晶片製程微縮,產能、建置成本與技術難度不斷墊高,已經引起產業對摩爾定律法則是否還存在產生疑慮,取而代之的是晶片堆疊的聲浪。2.5D、3D、小晶片架構的晶片多跌技術成主流,對日月光等大廠來說,目前首要目標就是解決缺貨問題,然而投資首選,我認為除了像過去我介紹的矽格 (6257-TW),他是今年資本支出幅度最大者,在這波台股的下沙中,股價仍力守五日線之上,因此我認為中小型的封測廠將比權值股更有投資利基。

欣銓擴大資本支出 下半年將開花

欣銓 7 月營收 10.7 億元,創下歷史新高,月增 8.5%、年增 30.6%,替下半年營運表現打出漂亮的第一槍,欣銓上半年賺 2.37 元,但由於上半年車用晶片緊缺,使營運增幅並不大,這問題到下半年達到緩解,預期測試訂單也會接踵而來,將成為推升營運成長動能的主因之一,欣銓在車用 IC 測試耕耘已久,客戶為國際一線車用 IDM 大廠,等同間接切入歐美車廠供應鏈。

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