〈力成法說〉上調資本支出至170億元 Q3營收可望續創高

左起為力成董事長蔡篤恭、總經理謝永達。(鉅亨網資料照)
左起為力成董事長蔡篤恭、總經理謝永達。(鉅亨網資料照)

記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日召開法說,因應客戶需求成長,將今年資本支出至由 150 億元上調至 170 億元,在客戶需求續強下,看好第三季營收成長動能強勁,法人看好可望續創高;而由於材料價格上漲,將與客戶溝通漲價。

力成今年第一季資本支出約新台幣 26 億元,前次法說原預估今年資本支出將維持往年水準、接近 150 億元,不過,財務長曾炫章表示,第二季資本支出達 32 億元,將全年金額上調至 170 億元,以因應後續客戶需求成長。

力成執行長謝永達表示,整體來看,第三季營收成長動能非常強勁,看好下半年營運;從各應用來看,DRAM 未來幾季需求續強,預估封測市場供給吃緊情況將延續至 2022 年底;Flash 今年底前市況都正向看待;在 SSD/SIP/SIM 方面,需求可望從第四季開始復甦。

而在凸塊 (Bumping) 與晶圓級封裝 (WLP) 方面,謝永達指出,今年新客戶與產品出貨量可望持續拉升,已完成產能去瓶頸,將帶動營收向上成長;FC CSP 與 FC BGA 覆晶 (Flip Chip) 封裝需求可望持續成長;CMOS 影像感測元件 (CIS) 封裝專案驗證照時程進行中,邏輯與車用晶片需求續強。

對於是否啟動漲價,總經理呂肇祥回應,今年因疫情關係,供需不平衡,材料價格上漲許多,這部分會與客戶溝通漲價,但代工費用不會有太大變化。

展望下半年,超豐總經理甯鑑超表示,既有客戶及新客戶在新品開發導入需求十分強勁,將挹注下半年業績成長動能,加上手機市場回溫、新機問世,帶動相關需求,下半年市場需求仍大於產能的,但包括材料短缺及交期不可預期等變數還是隱憂。


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