〈英特爾跨晶圓代工〉更改製程節點命名避混淆 提前布局未來代工業務

英特爾更改製程節點命名避混淆,提前布局未來代工業務。(圖:英特爾提供)
英特爾更改製程節點命名避混淆,提前布局未來代工業務。(圖:英特爾提供)

英特爾 (INTC-US) 公布最新四年計畫,並跟進業界改變製程節點命名方式,英特爾創新科技總經理謝承儒今 (27) 日表示,命名方式改變考量 PPA(效能、功耗、面積),同時避免市場混淆、提供更清楚的基準,Intel 7 就等同代工廠 7 奈米製程,將依此延續下去。

英特爾改變製程節點命名方式,外界認為英特爾正為未來跨入晶圓代工領域準備,採用與業界相同的命名方式,除了避免混淆,也更有機會搶食代工廠訂單,符合執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 提出的 IDM2.0 策略。

英特爾翻轉技術藍圖,計畫在未來四年推出五個新世代晶片生產技術,也宣告將原 10 奈米 Enhanced SuperFin 製程改為 Intel 7,後面則將依序推出 Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等,其中,Intel 20A 預計在 2024 年逐步量產,象徵晶圓製程正式進入埃米 (Angstrom) 時代。

英特爾各節點創新技術。(圖: 英特爾提供)
英特爾各節點創新技術。(圖: 英特爾提供)

謝承儒補充,Intel 20A 將採用 RibbonFET、PowerVia 等兩個突破性技術,RibbonFET 為 2011 年推出 FinFET 後全新電晶體架構,將在相同驅動電流中提供更快的電晶體開關速度,PowerVia 則將採用背部供電,有助訊號傳遞,英特爾也正與艾斯摩爾 (ASML-US) 開發下世代極紫外光 (EUV) 設備。

英特爾今早公布首批代工客戶包含高通 (QCOM-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 等,高通將採用 Intel 20A 製程,亞馬遜則使用封裝技術,英特爾也計畫在 2023 年推出升級版 3D 封裝技術 Foveros Omni、Foveros Direct。

另一方面,英特爾第二季資料中心營收下滑,但執行長基辛格仍看旺下半年需求,市場關注英特爾能否從超微 (AMD-US) 手中搶回市占,對此,英特爾副總裁汪佳慧指出,不評論競爭對手狀況,但下半年包含企業、政府、雲端資料中心、5G OpenRAN 需求都回溫,認為成長力道相當強勁。


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