封裝需求旺 南茂、同欣電、菱生6月營收全寫新高

封裝需求暢旺 南茂、同欣電、菱生營收全寫新高。(圖:AFP)
封裝需求暢旺 南茂、同欣電、菱生營收全寫新高。(圖:AFP)

封測廠南茂 (8150-TW)、同欣電 (6271-TW)、菱生(2369-TW) 今(9) 日公布營收,隨著上游晶圓廠產能滿載,下游訂單也應接不暇,加上漲價、缺貨效應,三家廠商 6 月、第二季與上半年營收同步創下歷史新高,凸顯產業景氣熱絡。

南茂受惠驅動晶片測試訂單續強,加上記憶體客戶備貨力道積極,營收再度衝高;6 月營收 23.6 億元,月增 0.93%,年增 32.26%,第二季營收 69.83 億元,季增 8.01%,年增 28.65%,累計上半年 134.48 億元,年增 22.08%。

同欣電則隨著車市回溫,LED 車燈陶瓷基板、車用影像感測出貨暢旺,帶動 6 月營收達 11.66 億元,月增 0.89%,年增 48.58%,第二季營收 34.35 億元,季增 9.36%,年增 66.51%,累計上半年營收 65.76 億元,年增 63.75%。

菱生也因 NOR Flash、PMIC 供不應求,打線封裝產能至今仍維持滿載,6 月營收更已連 4 個月改寫單月新高,達 6.88 億元,月增 4.99%,年增 68.21%,第二季營收 19.94 億元,季增 16.54%,年增 54.81%,累計上半年營收 37.05 億元,年增 44.18%。


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