缺貨效應擴散 菱生首拿客戶2年封裝長約 今年終結連3年虧損

圖右至左為菱生總經理蔡澤松、財務長賴銘為、研發副總杜明德。(鉅亨網資料照)
圖右至左為菱生總經理蔡澤松、財務長賴銘為、研發副總杜明德。(鉅亨網資料照)

隨著半導體上游出貨暢旺,下游封裝產能同樣滿載,打線封裝需求更遠大於供給,長約效應首度擴散至二線廠,菱生 (2369-TW) 證實,已有客戶決定用調漲後的新價格,簽訂 1-2 年長約,法人看好,菱生今年在漲價、長約與折舊費用減少等因素激勵下,營運可望大轉骨、終結連 3 年虧損。

菱生去年下半年起,受惠 NOR/NAND Flash、MCU、感測晶片、電源管理與射頻晶片等訂單湧入,產能利用率明顯拉升,從已公布財報來看,去年下半年營業淨損大幅收斂,營益率達 0 至 -1%,較 2019 年同期 -7 至 -9% 明顯改善。

今年初,受惠車用晶片需求急遽復甦,原先供給已吃緊的打線封裝產能,供給缺口快速擴大,菱生全產品線稼動率全線滿載,加上導線架等原物料價格攀升,2、3 月開始向客戶漲價,4 月更全面調漲,漲幅達 10-15%。

菱生為因應持續增加的射頻、電源管理晶片等訂單,積極擴增新產能,產能估增 1 成以上,3、4 月已全數開出,且因需求太強,客戶不分新舊產能,全數以新價格協調,菱生產品結構價量齊揚,3 月營收創歷史新高,達 6.43 億元,月增 30.41%,年增 35.35%。

由於近來菱生新接訂單至少要到第三、四季才有辦法消化完,因此也已開始規劃新擴產計劃,菱生上次大幅擴產時程約在 2013 年,距今已有 7-8 年,預計今年即便有大規模資本支出,折舊費用也不會較去年增加,有助提升獲利。

尤其打線封裝產能持續供不應求,且在美中貿易戰下,半導體市況持續加溫,菱生客戶為求供貨穩定,決定用新調漲的價格簽訂長約。

菱生今年在擴產、漲價及折舊減少等因素帶動下,營收、獲利均將較去年明顯成長,法人估全年將轉盈,終止連三年虧損。

就整體產業來看,去年底起,由於遠距商機推升 5G、WiFi 6 滲透率激增,加上車用晶片訂單回流,打線封裝產能供不應求,價格連番漲,封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今年初開出第一槍,首度宣布與客戶簽長約。

到了第二季,市場供需缺口持續擴大,長約效應也擴散至二線廠,凸顯市場需求強勁,價格更一改過往年年下調,同時,由於上次產業資本支出高峰為 2013 年覆晶封裝崛起時,現今各廠的折舊早已大幅減少,在成本降、價格升雙動能下,封測產業進入正向循環。


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