商務部半導體峰會低調舉行之際 晶片、疫苗成為美韓峰會焦點

美國總統拜登周五 (21 日) 將在白宮會晤來訪的南韓總統文在寅，外界預料將聚焦半導體短缺、疫苗供應和中國議題。同一時間，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 舉行的半導體視訊峰會低調登場，她周五也將會晤南韓產業通商資源部部長俞明希，加強美韓間有關半導體的合作。

雷蒙多在周四半導體視訊峰會結束後向記者表示，美國政府正致力提高供需資訊透明度，呼籲國會趕快通過提升國內晶片生產的法案，「供應鏈供需現在缺乏透明性。我們試圖找出聯邦政府可以和應該扮演的角色，以提升資訊共享和預測，減緩短期衝擊。」

兩名知情人士透露，周四的會議牽涉範圍極廣，因此需要分兩個部分進行，與會者包括台積電 (TSM-US)、三星電子、蘋果 (AAPL-US)、Alphabet(GOOGL-US)、高通 (QCOM-US)、通用 (GM-US)、福特 (F-US)、Stellantis、思科 (CSCO-US)、GE(GE-US)、AT&T(T-US)、Verizon(VZ-US) 等。

雷蒙多將在下周一造訪美光 (MU-US) 在維吉尼亞州 Manassas 晶片廠，並會晤執行長 Sanjay Mehrotra。同行者還有共和黨和民主黨參議員，以及兩名參與討論的重要議員。

格芯 (GlobalFoundries) 執行長 Thomas Caulfield 周四受訪時說，晶片短缺沒有立即見效的藥物，必須透過產業政策擬定策略。

雷蒙多本月稍早表示已向台積電 (TSM-US) 等台灣企業求援，希望能優先滿足美國車廠需求，化解晶片短缺疑慮。美國總統拜登先前已在 4 月 12 日召開過半導體視訊峰會。

美國參議院民主黨領袖舒默 (Chuck Schumer) 周三提出修訂版草案，內容包括撥款 520 億美元緊急資金，提高未來五年的晶片產量和研發，該提案是 1200 億美元強化美國基礎和先進科技研發草案的一環。