抗中？美、日強化半導體合作 朝向結盟邁進

日經新聞報導指出，美、日兩國政府將共同合作以確保半導體等戰略性電子零組件供應鏈穩定。雙方將成立一個工作小組，期待在 4 月 16 日日本首相菅義偉出訪美國華府時與美國總統拜登簽署相關協議。

美日成立的半導體戰略工作小組，將確定兩國之間的半導體合作事項，如研發和生產。預計兩國領導人將確認建立分散式供應網路的重要性。

他們將致力於建立一種體制，使關鍵電子零組件生產不依賴特定地區，如地緣政治風險高的台灣，及正與美國衝突日漸增溫的中國。

美國國家安全委員會和商務部將與日本國家安全局和經濟產業省的官員一同參加該工作小組。

目前美國和日本都在努力應對全球半導體供應不足的問題。拜登要求國會提供 500 億美元的補貼，以促進美國的半導體生產。而日本因為在半導體製造設備和材料領域具有優勢，雙方將考慮在日本建立聯合研發基地以開發新技術等領域進行合作。

此外對中國出口限制方面，美國也可能尋求與日本合作。美國前總統川普執政期間，美國針對華為等一眾電子公司祭出封鎖令。與美國不同，日本目前未對中國的出口施加任何限制。

美國和日本對於半導體供應鏈移向中國保持高度警戒。根據波士頓諮詢機構的數據顯示，美國半導體生產比重從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。在這一領域投入大量補貼的中國將從 2020 年的 20% 增長到 2030 年的全球最大。

此外，穩定半導體供應則是兩國另一個主要目標。由於去年新冠病毒肆虐，汽車業預期恐嚴重影響需求，因此汽車製造商大砍半導體訂單，不料車市反彈超出預期，導致汽車業半導體短缺問題在去年下半年浮現。

同時新冠疫情也改變一般人生活習慣，遠程、宅經濟等帶動需求，筆電、5G 智慧手機需求爆發，使得半導體代工廠將產能移往相關領域，再加上美國寒冷的氣候及瑞薩電子在日本東北部的主要工廠發生火災使得汽車晶片供應雪上加霜，進而擴大這波半導體供應不足的災難。