〈觀察〉迎接營運高成長 台積電砸千億美元擴產釋出三個重要訊息

迎接營運高成長期 台積電砸千億美元擴產釋出三訊息。(圖:取材自台積電官網)
迎接營運高成長期 台積電砸千億美元擴產釋出三訊息。(圖:取材自台積電官網)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 營運進入高成長期,為因應市場需求及維持產業領先地位,將砸下千億美元擴產,且從業界傳出總裁魏哲家寫給 IC 設計客戶的信件中也透露,擴產地點將放眼全球,不僅限於台灣,除擴增先進製程產能外,也將罕見擴充投資報酬率相對較低的成熟製程產能,且台積電並在今日公告證實金額,信件所釋出的營運策略與相關訊息,備受市場關注。

為因應市場需求,台積電預計未來 3 年投入 1000 億美元增加產能;魏哲家在寫給客戶的信件中也寫道,台積電將持續在全球設廠,擴充先進製程與成熟製程產能。

不過,其實台積電持續砸錢擴產,從今年 1 月法說會所釋出的訊息,就可略見端倪。當時,台積電除宣布大舉調升今年資本支出至 250-280 億元,引起市場一片驚奇,總裁魏哲家也透露,公司營運已進入成長幅度更高的期間。

魏哲家指出,包括 5G、高效運算等相關應用的產業大趨勢,驅動對半導體技術的強勁需求,而疫情也加速各面向數位化,預估今年起至 2025 年 (含 2025 年),台積電每年美元營收年複合成長率 (CACG) 將達 10-15%。

在既有產能的產能利用率維持高檔下,要達到這樣的營收成長幅度,除先進製程產能拉升、良率提升,台積電每年也必須投入大筆資本支出砸錢擴產,才得以支撐營運邁向高成長期。

魏哲家寫給 IC 設計客戶的信中透露,台積電要增購土地與設備,並在全球多個地區建廠。這也意味著,台積電未來擴廠計畫將不僅限於台灣,而是放眼全球,先前也曾傳出,台積電亞利桑那州新廠將不只投入 120 億美元建一座 12 吋晶圓廠,目標是朝超大晶圓廠 (Mega Fab) 邁進,可望建設多達 6 座新廠。

台積電董事長劉德音在今年 1 月的法說會上回應,亞利桑那州廠現階段以月產能 2 萬片為目標,未來將考量市場需求、成本及當地政府政策支持等因素,決定下階段擴充計畫。

美國總統拜登近期宣布的 2.25 兆美元基礎建設計畫中,提議國會撥出 500 億美元、補貼美國半導體產業製造與晶片研發;若台積電能順利取得美國政府政策補貼,亞利桑那州新廠走向超大晶圓廠,也就指日可待。

然而,除美國外,在全球半導體自主化聲浪高漲下,包括歐洲、日本等政府也擬投入數百億元資金,推動當地晶圓代工產業發展,就連幾乎毫無基礎晶片設施的印度,也盼投入資金,吸引海外晶圓製造廠赴當地設廠。這些提供補貼以吸引半導體晶片落地生產的國家,都有機會成為台積電未來新廠選址的考量地點。

另一方面,台積電一直以來努力追求先進製程微縮,讓技術發展沿著摩爾定律藍圖向前推進,不過,台積電這次罕見同步擴充成熟製程產能,也顯示成熟製程缺貨情況難解,就連台積電也一改過去策略,願意砸錢投入投資報酬率相對不高的成熟製程產能。

而在先進製程產能方面,台積電預計明年量產的 3 奈米製程,傳出大客戶蘋果為因應龐大換機潮,率先包下初期產能,而英特爾 CPU 外包訂單也傳將採用 3 奈米,成為台積電 3 奈米第二大客戶;3 奈米初期產能「未量產先滿載」,加上看好高效運算等應用,將推升先進製程需求持續暢旺,台積電先進製程規模擴張已箭在弦上。

雖然台積電大舉砸千億美元擴產,勢必是對未來半導體產業發展充滿信心,及為維持產業龍頭領先地位,所擬出的營運大規模擴張策略;不過,未來可能面臨的景氣反轉仍是潛在風險,隨著近來各國推動半導體晶片自主化生產,就有專家示警,晶片產能過多,未來恐導致價格崩盤、產業崩毀,再上演 1980 年的晶圓廠倒閉潮。


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