〈台積電大擴產〉公司證實 未來3年將砸千億美元擴產
鉅亨網記者林薏茹 台北 2021-04-01 15:17
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (1) 日公告,公司正進入成長幅度更高的期間,為因應市場需求,預計在未來 3 年投入 1000 億美元增加產能,等同證實近期業界流傳關於台積電總裁魏哲家寫給 IC 設計客戶的信件內容。
台積電指出,公司正進入一個成長幅度更高的期間,預計未來幾年 5G 和高效能運算 (HPC) 的產業大趨勢,將驅動對半導體技術的強勁需求,而疫情大流行也加速各個面向數位化。
台積電表示,為因應市場需求,預計在接下來 3 年投入 1000 億美元增加產能,以支持領先技術的製造與研發,與客戶保持緊密合作,得以持續支持客戶需求,並為其創造更多價值。
在上季法說會時,魏哲家就表示,台積電營運已進入高成長期,估今年起至 2025 年止 (含 2025 年),台積電每年美元營收年複合成長率 (CACG) 將達 10-15%。
據中國媒體報導,業界流傳一封台積電總裁魏哲家 3 月 31 日寫給 IC 設計客戶的信件,魏哲家在信中指出,目前晶圓代工產能仍相當緊缺,台積電將持續在全球設廠,擴充先進製程及成熟製程的產能,預估未來 3 年投入 1000 億美元;同時,自今年 12 月 31 日起,將暫停晶圓價格的年度降價,為期 4 季。
魏哲家在信中也透露,除先前公布的美國亞利桑那州廠、日本研發中心外,也正在評估新晶圓廠選址,同時將在現有的晶圓廠上,擴充先進製程與成熟製程產能,希望客戶耐心等待,台積電會加快腳步建立新廠房及產能。
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