〈鴻海法說〉半導體布局聚焦車用 合作晶圓廠強化CIS、IGBT應用

鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)
鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)

除了電動車,鴻海 (2317-TW) 也加速佈局半導體,董事長劉揚偉今 (30) 日表示,除了高端封測廠將於年底量產外,也與晶圓廠合作,聚焦 CIS、IGBT 等車用相關應用。

劉揚偉表示,鴻海發展半導體有 2 大優勢,一是出海口,另一是集團也掌握關鍵製程研發。

劉揚偉進一步指出,鴻海製程雖然不是像台積電 (2330-TW) 那種先進製程,但會聚焦在車用,如 CMOS 影像感測元件 (CIS)、絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 等特殊半導體製程。

劉揚偉透露,目前除了提升位於日本福山 8 吋晶圓廠的產能外,也持續與其他晶圓廠合作洽談。


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