除了電動車，鴻海(2317-TW)也加速佈局半導體，董事長劉揚偉今(30)日表示，除了高端封測廠將於年底量產外，也與晶圓廠合作，聚焦CIS、IGBT等車用相關應用。劉揚偉表示，鴻海發展半導體有2大優勢，一是出海口，另一是集團也掌握關鍵製程研發。劉揚偉進一步指出，鴻海製程雖然不是像台積電(2330-TW)那種先進製程，但會聚焦在車用，如CMOS影像感測元件(CIS)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等特殊半導體製程。劉揚偉透露，目前除了提升位於日本福山8吋晶圓廠的產能外，也持續與其他晶圓廠合作洽談。
