〈觀察〉半導體聚落再擴大 IC載板國家隊儼然成形

台灣半導體產值 2020 年為全球第二大，具備完整上下游供應鏈，近期隨著 5G、HPC 市場規模提升，對先進製程的需求增加，帶動先進封裝市場規模成長，加速 IC 載板業轉型，在台積電 (2330-TW) 領軍下，IC 載板國家隊儼然成形。

台灣半導體業早期從晶圓代工起家，隨著垂直分工模式確立，逐步建立完整產業聚落，目前台灣在晶圓代工、封測領域，市占均為全球第一，IC 設計也為全球第二，近年由於製程節點不斷推進，上下游關係更為緊密。

半導體進入先進製程節點後，奈米的微縮技術已非絕對領先優勢，2015 年台積電憑藉 16 奈米加上 InFO 封裝，擊退三星 14 奈"米，自此年年獨吞蘋果 iPhone 大單，此次戰役後也讓台積電加碼投資先進封裝。

IC 載板業者指出，台灣在晶圓代工獨霸全球，在晶片封裝立體化下，IC 載板製造難度越來越高，除了孔數增加、線路寬度微縮，載板面積與層數也不斷增長，為滿足規格提升，IC 載板與晶圓代工間的關係越趨緊密。

業者直言，台灣晶圓代工、封裝具備高度競爭力，載板廠在上下游串連合作下，自然更有優勢，且整體供應鏈健康，客戶只要投入新產品，台灣都有能力包下來，也可讓客戶的生產週期加速。

隨著台灣載板業者取得技術優勢，ABF 載板產業也正在轉移，目前已有日本關鍵材料業者來台設廠，顯現 IC 載板國家隊已悄然成形，半導體產業也進一步擴大。