〈觀察〉半導體聚落再擴大 IC載板國家隊儼然成形

〈觀察〉半導體聚落再擴大 IC載板國家隊儼然成形。(圖:AFP)
〈觀察〉半導體聚落再擴大 IC載板國家隊儼然成形。(圖:AFP)

台灣半導體產值 2020 年為全球第二大,具備完整上下游供應鏈,近期隨著 5G、HPC 市場規模提升,對先進製程的需求增加,帶動先進封裝市場規模成長,加速 IC 載板業轉型,在台積電 (2330-TW) 領軍下,IC 載板國家隊儼然成形。

台灣半導體業早期從晶圓代工起家,隨著垂直分工模式確立,逐步建立完整產業聚落,目前台灣在晶圓代工、封測領域,市占均為全球第一,IC 設計也為全球第二,近年由於製程節點不斷推進,上下游關係更為緊密。

半導體進入先進製程節點後,奈米的微縮技術已非絕對領先優勢,2015 年台積電憑藉 16 奈米加上 InFO 封裝,擊退三星 14 奈'米,自此年年獨吞蘋果 iPhone 大單,此次戰役後也讓台積電加碼投資先進封裝。

IC 載板業者指出,台灣在晶圓代工獨霸全球,在晶片封裝立體化下,IC 載板製造難度越來越高,除了孔數增加、線路寬度微縮,載板面積與層數也不斷增長,為滿足規格提升,IC 載板與晶圓代工間的關係越趨緊密。

業者直言,台灣晶圓代工、封裝具備高度競爭力,載板廠在上下游串連合作下,自然更有優勢,且整體供應鏈健康,客戶只要投入新產品,台灣都有能力包下來,也可讓客戶的生產週期加速。

隨著台灣載板業者取得技術優勢,ABF 載板產業也正在轉移,目前已有日本關鍵材料業者來台設廠,顯現 IC 載板國家隊已悄然成形,半導體產業也進一步擴大。


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