〈南電法說〉ABF載板需求已達2022年 最遠可看至2023年

南電副總呂連瑞。(鉅亨網記者魏志豪攝)
南電副總呂連瑞。(鉅亨網記者魏志豪攝)

IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (4) 日召開法說會,副總呂連瑞指出,ABF 載板訂單能見度已達 2022 年,部分客戶需求甚至看至 2023 年,供不應求態勢到 2023 年前都難緩解,且 2023 年若各家新產能開出不順,供需失衡情況將延續。

呂連瑞表示,IC 載板屬於高技術、高投資以及高人才的「三高」產業,且載板具備整合多種小晶片的特性,與先進封裝趨勢息息相關,技術需與更上游的晶圓代工做連結,進入門檻高。

此外,由於現今載板從過往 6 層板,提高至 20 層板,相當考驗生產良率,加上鑽孔數量增加,生產週期也大幅拉長,如先前鑽孔過程僅需花費 11 個小時,現今除了提升設備馬達轉數,生產週期更拉長至 18 個小時,均是供需不平衡的因素。

呂連瑞看好,ABF 載板今年將持續供不應求,且此態勢將延續至明年,2023 年則隨著各家業者相繼擴產,供不應求情況將稍見緩解,不過,仍需視新產能開出狀況,對於 ABF 載板價格,呂連瑞坦言,儘管南電不主動調價,但客戶均主動要求加價。

南電去年底在中國昆山擴增的 ABF 載板新產能,今年首季已陸續投產,預計第二季產能將全數開出,並滿載生產,同時,將持續導入 AI 生產管理,提升良率、降低成本。


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