封測廠精材(3374-TW)今(2)日召開法說會，並公布去年第四季財報，稅後純益8.31億元，季增38.9%，年增324%，每股稅後純益3.07元，去年全年稅後純益17.27億元，年增849%，每股稅後純益6.37元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。精材去年第四季營收24億元，季增12.5%，年增71.9%，毛利率39.8%，季增3.3個百分點，年增18.3個百分點，營益率35%，季增6.8個百分點，年增19.5個百分點，稅後純益8.31億元，季增38.9%，年增324%，每股稅後純益3.07元。精材去年營收72.78億元，年增56.4%，毛利率30.4%，年增18.7個百分點，營益率24.2%，年增19.2個百分點，稅後純益17.27億元，年增849%，每股稅後純益6.37元。精材去年受惠3D感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的12吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
