〈觀察〉漲價、產能保障協議雙管齊下 半導體封測迎大好年

〈觀察〉漲價、產能保障協議雙管齊下 半導體封測迎大好年。(圖:AFP)
〈觀察〉漲價、產能保障協議雙管齊下 半導體封測迎大好年。(圖:AFP)

半導體業需求火熱,不僅上游晶圓代工產能滿載,下游測試、封裝產能同樣供不應求,除了取消淡季價格折讓,價格也紛紛上調,近期封測業者為確保擴產效益回收,更與客戶簽訂產能保障協議,成為漲價後的新動能。

半導體近期受惠多項趨勢,包括各項裝置的半導體內含量提高、遠距互動相關晶片需求持續成長,以及車市顯著回溫,整體供應鏈營運多看至上半年,封測業也因交期大幅拉長、以及訂單來的快又急,全面啟動擴產。

尤其整體供應鏈迎來數十年難得一見的榮景,大客戶也擔憂產能不夠,導致供貨不順,甚至影響後續終端產品出貨,也因此與各家簽訂長約,採取包產能方式,確保後續出貨。

業者坦言,由於客戶對自家銷售多樂觀看待,在拿捏客戶實際銷售與擴產規模間,多需考量再三,因此若能確定新增產能稼動率維持一定水準,擴產信心也更堅定,加上現今終端品牌皆面臨產能問題,此時若能取得產能支援,客戶市占率也可望攀升,可望共創雙贏。

頎邦 (6147-TW)、南茂 (8150-TW) 去年就因高階驅動 IC 測試產能塞爆,率先調漲價格,使價格回升至合理區間,同時,南茂也考量面板業景氣波動特性,與大客戶簽訂產能保障協議長達兩年,並全面適用新價格,以確保往後投資效益。

日月光投控 (3711-TW) 同樣在去年底因應需求持續成長,執行價格調整,近期更傳由於打線封裝 (Wire Bonding) 需求太過強勁,無法滿足客戶訂單,缺口高達 3-4 成,因此加速啟動擴產,為顧慮後續擴產效益,也首度與客戶簽訂長約。

隨著各家封測業者在漲價、簽訂長約等助益下,今年可望迎來大好年,研調機構就預估,今年台灣委外封測代工 (OSAT) 產業產值可望再創新高,挑戰 200 億美元大關,年增近 10%。


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