〈觀察〉漲價、產能保障協議雙管齊下 半導體封測迎大好年

半導體業需求火熱，不僅上游晶圓代工產能滿載，下游測試、封裝產能同樣供不應求，除了取消淡季價格折讓，價格也紛紛上調，近期封測業者為確保擴產效益回收，更與客戶簽訂產能保障協議，成為漲價後的新動能。

半導體近期受惠多項趨勢，包括各項裝置的半導體內含量提高、遠距互動相關晶片需求持續成長，以及車市顯著回溫，整體供應鏈營運多看至上半年，封測業也因交期大幅拉長、以及訂單來的快又急，全面啟動擴產。

尤其整體供應鏈迎來數十年難得一見的榮景，大客戶也擔憂產能不夠，導致供貨不順，甚至影響後續終端產品出貨，也因此與各家簽訂長約，採取包產能方式，確保後續出貨。

業者坦言，由於客戶對自家銷售多樂觀看待，在拿捏客戶實際銷售與擴產規模間，多需考量再三，因此若能確定新增產能稼動率維持一定水準，擴產信心也更堅定，加上現今終端品牌皆面臨產能問題，此時若能取得產能支援，客戶市占率也可望攀升，可望共創雙贏。

頎邦 (6147-TW)、南茂 (8150-TW) 去年就因高階驅動 IC 測試產能塞爆，率先調漲價格，使價格回升至合理區間，同時，南茂也考量面板業景氣波動特性，與大客戶簽訂產能保障協議長達兩年，並全面適用新價格，以確保往後投資效益。

日月光投控 (3711-TW) 同樣在去年底因應需求持續成長，執行價格調整，近期更傳由於打線封裝 (Wire Bonding) 需求太過強勁，無法滿足客戶訂單，缺口高達 3-4 成，因此加速啟動擴產，為顧慮後續擴產效益，也首度與客戶簽訂長約。

隨著各家封測業者在漲價、簽訂長約等助益下，今年可望迎來大好年，研調機構就預估，今年台灣委外封測代工 (OSAT) 產業產值可望再創新高，挑戰 200 億美元大關，年增近 10%。