〈頎邦股臨會〉明年上半年資本支出上看40億元 射頻營收比重衝35%

頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網記者魏志豪攝)
頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網記者魏志豪攝)

頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日舉行股東臨時會,董事長吳非艱指出,由於驅動、射頻晶片需求強勁,將進行擴產,預計明年上半年資本支出約 30-40 億元,設備將在明年第二季前陸續到位,隨著擴產效益顯現,明年射頻營收比重將達 35%,產品組合持續優化。

吳非艱表示,頎邦過往每年資本支出約 70-80 億元,今年上半年受疫情、貿易戰影響,資本支出也急踩剎車,不過,隨著下半年需求跳增,已恢復資本支出,預計明年上半年資本支出將達 30-40 億元。

頎邦此次資本支出將用於擴充驅動、非驅動晶片產能,前者增加高階測試機台,將增近 50 台,已在 11 月起進駐,預計明年第二季前到位,非驅動的射頻部分則全面擴產,隨著新產能開出,射頻晶片的營收比重將較今年 30% 再提升,估達 35%。

吳非艱也看好,由於射頻晶片獲利表現優於平均,隨著營收比重拉升、產品組合改善,有助毛利率表現,樂觀看待明年獲利。

吳非艱指出,頎邦與華泰的換股基準日在 12 月中下旬,屆時頎邦將持有華泰近 3 成股權,也將注入數十億元資金給華泰,改善華泰財務,雙方將從覆晶 (Flip Chip) 領域開始合作,合作效益將在明年下半年顯現。

頎邦今日舉辦股東臨時會,通過提早全面改選董事案以及與華泰策略合作一事,此次 7 席董事除了董事長吳非艱、總經理高火文與李榮發 3 名既有董事當選外。

頎邦此次新當選的獨立董事為魏幸雄、游敦行,吳非艱補充,魏幸雄曾任華航董事長,熟悉台灣法令與公司治理,游敦行在半導體經歷也豐富,兩人加入將對頎邦有益。


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