記憶體需求旺展望佳 三星今年半導體資本支出上看300億美元

記憶體需求旺展望佳 三星今年半導體資本支出上看300億美元(圖:AFP)
記憶體需求旺展望佳 三星今年半導體資本支出上看300億美元(圖:AFP)

日經 (Nikkei) 周六 (9 日) 報導,三星半導體事業今年資本支出有望首度突破 300 億美元,以滿足疫情下市場對記憶體的需求,並強化晶圓事業。

強勁的晶片表現是讓三星交出亮麗的財報主因。三星周五公布 2020 年度第四季初步財報,營收預料達到 61 兆美韓元,較 2019 年成長 1.9%,營業利益估增 26% 至 9 兆韓元;全年營業利益和營收各為 35.95 兆韓元以及 236.26 兆韓元

三星公布第三季財報時,曾預估 2020 年對半導體業務資本支出將達到為 28.9 兆韓元 (約 265 億美元),較 2019 年同期提高 28%,且創下歷史新高。

不過根據日經報導,一半導體設備商表示,三星已提供 2021 年的設備採購計畫,資本支出將進一步增加 20% 至 30%。若消息屬實,這意味著三星今年全年總支出約為 35 兆韓元,儘管三星尚未正式公布。

統計至 2020 年的前三季,三星的半導體業務擁有 27% 的營業利益率,遠高於資訊科技和行動業務 (包括手機) 的 12%,以及消費電子業務的 8%,且這勢態可能延續至第四季。

與 SK 海力士、美光等其他記憶體大廠相比,三星半導體事業營益率更是突出,美光為 19%,而 SK 海力士營益率 17% 。

三星今年對半導體業務的投資重點將是首爾附近的平澤廠,三星計劃針對記憶體與晶圓代工引進最先進設備,以逐步擴大產量。此外,三星中國西安廠 NAND 也計畫將擴產,美國的奧斯汀廠也將擴廠。

三星電子平澤廠 (圖: 三星電子、日經)
三星電子平澤廠 (圖: 三星電子、日經)

拜中國手機製造商和資料中心的投資之賜,記憶體報價展現複甦的跡象。

去年 9 月美國正式實施華為禁令後,中國競爭者 Vivo、Oppo 和 小米 積極填補市占,華為手機第三季市占便自第二季的 20.2% 下滑至 14.6%,小米同期由 10.3% 上升至 13.1%。

隨著 5G 手機陸續推出,Vivo、Oppo、小米成為去年第四季記憶體晶片主要需求動能。早在禁令實施前,三星便已開始提高 Oppo 和小米的記憶體供貨,甚至比華為還多,因此得以從中獲益。

美國科技巨頭也正在擴大資料中心的資本支出。公開資訊的數據顯示,亞馬遜 (AMZN-US)、微軟 (MSFT-US) 和谷歌 (GOOGL-US) 2019 年合計資本支出超過 500 億美元,2020 年預估躍升 30%,預期今年將保持成長。


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