榮耀高通合作 最快今年5、6月推新機

榮耀高通合作 最快今年5、6月推新機(圖片:AFP)
榮耀高通合作 最快今年5、6月推新機(圖片:AFP)

周四 (7 日) 陸媒報導指出,榮耀內部人士透露該公司正與高通合作,由於榮耀不在美國實體清單內,因此與美國供應鏈合作不需要美國政府審核。

消息指出搭載高通 5G 晶片的榮耀手機已經在推動中,新產品預計在 2021 年 5、6 月前後上市,會先從中階產品開始做。對這項合作消息榮耀、高通雙方均表示不予置評。

不過早在 2020 年 12 月初,高通中國區董事長孟樸曾對記者表示,期待與新榮耀的合作機會。即便當時榮耀剛剛從華為切割出來,但內部成員沒有太大改變,所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。

(圖片: AFP)
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而在榮耀脫離華為時,有消息稱至少有 8000 名以上華為供應鏈員工加入新榮耀,包括華為原來研發體系的骨幹。但對於具體人數和新產品研發進展,榮耀方面並未回應。

從今年整體市場看,目前榮耀的晶片庫存並不足以支撐榮耀一次推出多個系列產品。TrendForce 稱,雖然從華為獨立,但受美國 9 月對華為的制裁影響,榮耀來不及採購 2021 年上半年需用到的手機零組件,同時全球晶圓代工產能不足,用於行動晶片的電源管理 IC 和驅動 IC 的晶片供應量也很緊俏。

在華為受美國制裁令影響期間,小米、OPPO 和 vivo 都擴大採購計劃,導致供應鏈閒置產能不足,榮耀很難備足與往年相同的採購量。這種情況到 2021 年下半年才會好轉,意味著今年下半年榮耀才能開始有穩定零組件備貨量。


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