力晶旗下晶合集成啟動上市輔導 爭取今年科創板IPO

中國安徽監管局近日發布，力晶轉投資合肥晶合集成電路 (晶合集成) 上市輔導備案資訊，如果進展順利，將於科創板上市。

晶合集成成立於 2015 年 5 月，主要業務為半導體晶圓生產代工。資料顯示，晶合集成初期的主要產品為面板驅動晶片，後續將以客戶需求為導向，拓展微控制器 (MCU)、CMOS 圖像感測器 (CIS)、電源管理、人工智慧物聯網 (AIoT) 等不同應用領域晶片代工。

依公告資訊，晶合集成代工 12 吋晶圓，於 2017 年 12 月 6 日量產，目前月產能已達 3 萬片。

據合肥媒體報導，晶合集成力爭在 2021 年實現四大目標，即月產能達到 10 萬片、科創板上市、三廠啟動和企業盈利。

安徽監管局指出，晶合集成於 2020 年 12 月 11 日開始上市輔導備案登記，上市輔導機構為中國國際金融股份有限公司。

此前合肥媒體報導，晶合二期專案規畫月產能為 4 萬片 12 吋晶圓，主要從事 55 奈米代工制程的量產，同時開展 40 奈米工藝制程的開發。