比亞迪半導體上市案通過 比亞迪大漲4%

半導體事業將分割上市通過 比亞迪飆4%(圖片:AFP)
半導體事業將分割上市通過 比亞迪飆4%(圖片:AFP)

周四 (30 日) 晚間,比亞迪公告表示董事會已通過將旗下半導體子公司 - 比亞迪半導體分割上市一案。在一切上市的相關規劃完備後將提交董事會及股東大會表決。
 
利多消息公布後,比亞迪早盤跳空開高後持續上漲。截至上午 11:00 止,股價飆漲逾 4%,最高一度大漲 5.5%。

資料來源: 新浪財經, 比亞迪日線走勢
資料來源: 新浪財經, 比亞迪日線走勢

公告指稱,比亞迪半導體主要業務含蓋功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售等,擁有包含 IC 設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一條龍產業鏈經營。

目前比亞迪半導體已能開發出中國自主自製的車規級 IGBT 晶片。同時,在工業級 IGBT 領域,其產品線下游應用包含工業焊機、變頻器、家電等,將為其帶來新的業績成長。

比亞迪指出未來,比亞迪半導體將以車規級半導體為核心,同步推動工業、消費等領域的半導體發展。

截至公告日,比亞迪直接持有比亞迪半導體 3.25 億股股份,持股比重為 72%。

從今年 4 月開始,比亞迪就對外宣稱比亞迪半導體將找適當時機獨立上市。之後比亞迪半導體進行兩波融資,過後估值上升至 102 億人民幣,引進的知名戰略投資人包含紅杉、韓國 SK 集團、小米、中芯國際、上汽、北汽等。


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