地平線C輪融資目標7億美元

周二 (22 日)，地平線對外宣布已啟動總金額逾 7 億美金的 C 輪融資，目前已有五源資本、高瓴創投、今日資本聯合等投資人投入 C1 輪的 1.5 億美元資金。此外參與本輪融資的其他機構還有國泰君安國際和 KTB，後續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。

地平線表示這輪融資的資金將主要用於加速地平線車載 AI 晶片和智慧駕駛解決方案的研發和商業化進程。

地平線成立已進入第 5 年，這段期間內從全球第一家 AI 晶片獨角獸，到 2017 年推出中國第一款邊緣 AI 晶片，再到中國第一款車規級 AI 晶片「征程 2」。時至今日，在車載 AI 晶片這個產業中，地平線已經成為全球僅有的三家能達成規模化量產的企業，也是唯一一家中國企業。

地平線預期到 2030 年最大的運算平台會屬於機器人的運算平台，而在機器人裡第一個能最大規模量產的應用領域就是智慧汽車。

同時地平線認為，智慧汽車的運算一定是邊緣運算，而不是雲端運算。AI 在智慧駕駛能落實，需要從軟體到硬體，需要解決晶片問題，而不能僅僅做演算法，因此造就地平線專注於邊緣運算的發展。

「征程 2」符合 AEC-Q100 標準，可提供超過 4 TOPS 的等效運算能力，功耗僅 2 瓦。配合高效的演算法，每 TOPS 的運算力可以處理的幀數可達同等 GPU 的 10 倍以上。

另外，「征程 2」能滿足輔助駕駛、自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位等智慧駕駛環境感測需求，實現語音、視線、手勢辨識的多模態人機結合功能，達到汽車智慧化。同時其出貨量已突破 10 萬大關。