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搶搭電動車趨勢 東芝、富士電機砸2000億日圓增產功率晶片

鉅亨網編譯張博翔 2020-12-15 12:03

據日經 (Nikkei) 新聞週一 (14 日) 報導,為因應全球政府的電動車新政策態度,東芝 (Toshiba ) 與富士電機 (Fuji Electric ) 為超前部署宣布擴產,總投資規模上看 2000 億日圓

東芝官方表示,預計至 2024 年 3 月止的會計年度,東芝將投資大約 800 億日圓,為日本石川縣的廠房添購生產設備,屆時東芝集團的產能將自每月 15 萬片晶圓增加到 20 萬片,以提供日本、中國和其他地區的車廠。

東芝希望將功率半導體晶片的銷售提高 30%,從目前約 1500 億日圓提高到 2000 億日圓

富士電機則計劃於 2023 年度前在海內外投資 1200 億日圓,到時候日本山梨縣廠房產能將較 2019 年度增加 30%,未來也將提升馬來西亞等海外工廠的產能。

富士電機目標 2023 年度汽車功率半導體全球市占能達到 5 成,高於 2019 年度的 35%。

隨著全球環保意識抬頭,日本、歐洲等國已開始明令未來將禁止銷售燃油車,這些政策變化也加速電動車成長趨勢,市場預估今年全球電動汽車銷量將達到 170 萬輛, 2025 年將達到 850 萬輛,為目前的五倍。

功率半導體是電動車中非常關鍵的零件,通常被使用在馬達、空調、照明和電動窗,由於來自電動車和再生能源領域的設備要求走高,功率半導體市場有望以每年 6% 的速度成長。

除了東芝與富士電機外,功率半導體中絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 模塊的第二大製造商三菱電機也加大投資規模,目前三菱斥資 200 億日圓向夏普收購廣島廠,以提高產能,與 2019 年度相比,2022 年度的總產能將成長一倍。

功率半導體龍頭英飛凌也斥資 19 億美元在奧地利建立新廠預計 2021 年底將能開始放量,安森美半導體 (ON Semiconductor) 也從格芯 (GlobalFoundries) 手中收購紐約廠,於 2020 年度已開始量產。

據英國研究公司 Omdia 的數據顯示,2019 年全球功率半導體市場規模為 1.46 兆日圓,目前功率半導體由德國的英飛凌 (Infineon) 所主導,日本的東芝、富士電機與三菱電機則共佔 20% 的市占率。






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