〈觀察〉繼晶圓代工、封測後 矽晶圓也可望挑戰龍頭地位

半導體產業繼晶圓代工、封測後,矽晶圓也可望挑戰龍頭地位。(圖:AFP)
半導體產業繼晶圓代工、封測後,矽晶圓也可望挑戰龍頭地位。(圖:AFP)

環球晶 (6488-TW) 日前宣布擬收購德國矽晶圓大廠 Siltronic AG ,完成收購後,市占率將擴增至 30%,躍升全球第二大矽晶圓廠,定價能力與議價空間都將擴大,若以不分尺寸的矽晶圓出貨面積來看,環球晶甚至可望超越日本信越,成為全球第一大矽晶圓廠。

環球晶日前宣布,擬斥資約 37.5 億歐元 (約合新台幣 1273.3 億元),公開收購 Siltronic AG 流通在外股份,雙方預期於 12 月第二週,在取得 Siltronic 監事會及環球晶董事會核准後,簽署商業合併協議 (BCA)。

環球晶近年來持續透過併購,壯大版圖,2012 年時收購日商 Covalent 半導體矽晶圓子公司,2016 年後再收購丹麥 Topsil 及美國 SunEdison 半導體,躍升全球第三大半導體矽晶圓廠,此次再度出手併購德國矽晶圓大廠 Siltronic AG ,除了是環球晶歷年來最大規模的收購案,也是台灣半導體業近年來少見的千億元跨國併購案。

若以市占率來看,日本信越 (Shin-Etsu) 以 33% 位居全球矽晶圓龍頭,勝高 (SUMCO) 市占 25% 緊追在後,環球晶市占率則約 17%,為全球第三大,Siltronic 位居第四、市占率 13%。

環球晶收購 Siltronic 後,市占率將擴增至 30%,可望超越勝高,躍居全球矽晶圓第二大廠,而前三大矽晶圓廠囊括全球將近 9 成市占,形成三足鼎立之勢,環球晶的定價能力與議價空間,將隨之擴大,也將對信越、勝高兩家日本巨頭的產業地位,帶來一定程度的威脅與衝擊。

另一方面,環球晶矽晶圓產能橫跨 3 至 12 吋,若以不分尺寸的矽晶圓出貨面積來看,待完成併購後,環球晶總出貨面積將超越所有矽晶圓廠,成為全球矽晶圓龍頭。

除營運規模擴大外,在收購 Siltronic 後,環球晶將新增德國、新加坡廠,未來生產基地將遍布 11 個國家,並擁有 19 座工廠,有利調配產能與分散風險,在各個產業飽受地緣政治及疫情因素影響下,擁有較多生產據點也將成為環球晶的最大優勢之一。

台積電 (2330-TW) 為全球晶圓代工龍頭,市占率高達 53.9%,而日月光則為全球封測產業龍頭,市占率 21.8%,若加上矽品,則日月光投控 (3711-TW) 市占率共達到 36.2%;若環球晶順利併購 Siltronic AG,可望成為繼台積電、日月光後,國內下一家半導體產業鏈的龍頭廠,也將使台灣半導體產業在全球供應鏈中,地位更加難以取代。


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