芯測合約數年增3成 前10月營收0.29億元創新高

芯測合約數年增3成 前10月營收0.29億元創新高。(圖:AFP)
芯測合約數年增3成 前10月營收0.29億元創新高。(圖:AFP)

記憶體測試與修復廠芯測 (6786-TE) 公布 10 月營收 0.05 億元,月增 13.82%,年增 278.83%,累計前 10 月營收達 0.29 億元,年增 285%;芯測指出,受惠生態圈持續擴大,一年來合約數已增加 30%,帶動累計前 10 月營收創新高。

芯測深耕記憶體測試與修復技術,主要提供 EDA 工具、矽智財 (IP) 給生態圈伙伴,藉由專業化、客製服務化,縮短 IC 設計開發時程,並提升 SoC 良率。

芯測指出,近年業績快速成長,主要受惠 HPC (高效能運算) 應用興起,包括機器學習、深度學習、人臉辨識、無人駕駛等,皆需 HPC 晶片,據研調單位預估,HPC 市場規模 2022 年將達 400 億美元以上。

同時,由於 HPC 需要處理較複雜演算法,為儲存執行演算法程式,記憶體容量需伴也跟著提升,一顆 HPC 的 SoC,記憶體比重高於 80%,遠高於邏輯 IC 面積,因此記憶體的良率及控制將顯著影響整顆 SoC 競爭力,因此客戶對芯測的記憶體測試、修復需求與日俱增。

芯測看好,由於建構 EDA 工具與 IP 需藉由經驗堆疊,擴大競爭門檻,目前已建構全球唯一的記憶體測試及修復生態系,成員包括 IC 設計公司、設計服務公司、晶圓代工廠、記憶體 IP 供應商、封測業者等。

芯測也可藉由與 IC 設計公司合作及使用回饋,更快速調整、開發,提供更客製化的解決方案,設計服務公司也可以透過 EDA 工具及 IP,加速所有夥伴在設計、製造上的速度,目前旗下便捷版記憶體測試電路開發工具 (EDA) 近期已獲義隆 (2458-TW) 導入,可大幅縮短記憶體測試電路開發時程約 95%。

芯測認為,未來將受惠 HPC 蓬勃發展,並藉由不斷擴大的生態圈,提供客戶最快速、最完整及最佳成本效益解決方案,目前 8 月起也已損益兩平,看好後續營運成長。


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