〈工研院產業研討會〉先進封裝趨勢確立 2025年占整體封裝營收比重達42.5%

先進封裝趨勢確立 2025年占整體封裝營收比重達42.5%。(圖:AFP)
先進封裝趨勢確立 2025年占整體封裝營收比重達42.5%。(圖:AFP)

工研院今 (27) 日舉辦產業發展趨勢研討會,分析師楊啟鑫指出,由於電子產品發展朝向多功能、高效能與高整合度發展,帶動封裝技術朝立體堆疊、異質整合前進,先進封裝占整體封裝營收比重也逐年提升,估 2025 年將達 42.5%。

楊起鑫指出,先進封裝包括晶圓級扇出型封裝、內埋式封裝、3D 封裝等,其中,晶圓代工廠相較封測廠,因具備前段製程研發能力,在晶片微縮趨勢下,可拉開與後段封裝的差距,也因先進封裝技術難度較高,有助晶圓代工業者與競爭對手形成差異化。

楊啟鑫認為,晶圓代工廠的先進封裝將快速導入最先進製程中,滿足使用先進製程客戶的需求,預計未來將有一半以上的 5G、AI 先進製程晶片,導入先進封裝技術。

展望今年,楊啟鑫預估,今年全球 IC 封測產值將年增 9.2%,台灣 IC 封測產值則因受惠疫情控制得當,獲得轉單效應,表現可優於全球表現,估達 5515 億元,年增 10.1%。


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