〈萬潤展望〉先進封裝推升雙利基 明年營運再優今年

萬潤2020年參與SEMI展出攤位。(鉅亨網記者魏志豪攝)
萬潤2020年參與SEMI展出攤位。(鉅亨網記者魏志豪攝)

設備廠萬潤 (6187-TW) 今 (24) 日參與 SEMI(國際半導體協會) 展覽,萬潤指出,隨著先進封裝趨勢成形,客戶需求的機台數量將增加、銷售單價也提升,看好明年營運可望優於今年。

萬潤表示,隨著先進封裝從 2.5D 進入 3D 階段,InFO 演變成 InFO-R、L,CoWoS 也進化成 CoWoS S、R、L,晶片精密度更細、堆疊層數增加,機台處理能力須更細緻,有助整體銷售價格增加,拉升整體獲利能力。

此外,由於晶片堆疊層數增加,封裝時程變長,對客戶交期也更長,為滿足客戶需求,將採購更多機台。

萬潤看好,隨著兩大利基發酵,預計明年營收、獲利能力將同步提升,營運可望再優今年。


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