〈弘塑法說〉先進封裝技術仍以台灣為主 中國發展路漫漫

弘塑法說會現場。(鉅亨網記者魏志豪攝)
弘塑法說會現場。(鉅亨網記者魏志豪攝)

濕製程設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開法說會,總經理石本立認為,儘管中國積極發展先進封裝技術,但技術尚未成熟,賺的代工費不一定能賠償弄壞的晶片,因此台灣仍是全球先進封裝的主要發展基地。

石本立指出,先進封裝須將不同節點的產品結合在一起,但隨著現今晶片價格越趨昂貴,代工技術也變難,如果代工出現瑕疵,代工費用恐不及晶片賠償費用,中國發展也因此受限,台灣則因技術成熟,加上產業聚落距離短,有助降低風險。

石本立認為,弘塑先前透過併購添鴻科技、佳霖,完整公司布局,從前端的化學品供應到 3D 封裝的量測設備等,可提供客戶一條龍式服務。

面對外商競爭,弘塑因具備地理優勢,從客戶洽談技術規格,到設備進場後的調校,弘塑皆可即時完成客戶需求,有助弘塑獲得客戶青睞。

此外,董事長張鴻泰也認為,隨著美中貿易戰影響兩國企業緊張,客戶不願意夾在大咖間,弘塑作為濕製程的產業代表,營運也可同步受惠。


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