〈弘塑法說〉先進封裝技術仍以台灣為主 中國發展路漫漫

濕製程設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開法說會，總經理石本立認為，儘管中國積極發展先進封裝技術，但技術尚未成熟，賺的代工費不一定能賠償弄壞的晶片，因此台灣仍是全球先進封裝的主要發展基地。

石本立指出，先進封裝須將不同節點的產品結合在一起，但隨著現今晶片價格越趨昂貴，代工技術也變難，如果代工出現瑕疵，代工費用恐不及晶片賠償費用，中國發展也因此受限，台灣則因技術成熟，加上產業聚落距離短，有助降低風險。

石本立認為，弘塑先前透過併購添鴻科技、佳霖，完整公司布局，從前端的化學品供應到 3D 封裝的量測設備等，可提供客戶一條龍式服務。

面對外商競爭，弘塑因具備地理優勢，從客戶洽談技術規格，到設備進場後的調校，弘塑皆可即時完成客戶需求，有助弘塑獲得客戶青睞。

此外，董事長張鴻泰也認為，隨著美中貿易戰影響兩國企業緊張，客戶不願意夾在大咖間，弘塑作為濕製程的產業代表，營運也可同步受惠。