台日產業深化合作 物聯網晶片化整合服務將輸出全球

經濟部旗下台日產業合作推動辦公室 (TJPO) 今 (25) 日舉辦後疫情時代台日合作搭橋論壇，經濟部工業局電資組副組長兼 TJPO 執行長呂正欽表示，台灣具備半導體、IoT 發展優勢，有利新創、中小企業發展，看準全球發展契機，將拓展物聯網晶片化整合服務 (SIiC) 至全球。

呂正欽指出，全球高科技發展，從 1950 年開始皆由美國最先發展再擴散至全世界，但台灣從 80 年代開始半導體產業逐步成熟，像是晶圓代工、封測皆拿下世界第一，個人電腦、筆電、印刷電路板也都名列前茅。

呂正欽進一步表示，為協助台灣新創、中小企業將創意商品化，經濟部工業局推出物聯網晶片化整合服務計畫 (IisC)，整合北、中、南物聯網智造基地 (IoT service Hub)，並對接加速器、創客空間 (Maker Space)，提供技術、製程、商品化等服務，幫助台灣新創強化在半導體、IoT 物聯網發展。

呂正欽表示，目前 IisC 已有許多成功案例，像是與瑞意創科合作開發的 VR 體感手套，就能使手部與虛擬情境 (VR) 互動，但目前仍以台灣市場為主，未來希望透過 TJPO 的平台，順利將 IisC 平台推廣海外，首波可望吸引日本新創企業參與。

據了解，TJPO 目前已與日本三重縣、和歌山縣、秋田縣、高知縣、愛媛縣、香川縣、鹿兒島縣、大阪府等多個縣市政府簽署合作備忘錄 (MOU)，可望進一步將 IisC 推廣日本。

經濟部工業局局長呂正華則指出，今年全球受疫情衝擊，國境管制嚴格，但台日已在 9 月初也互相同意商務人士入境，預期將使台日雙邊在 AIoT、智慧電子、智慧經濟等經貿合作上重新熱絡。