〈弘塑法說〉晶圓代工廠急擴產 明年將躍最大客戶 營運可望再優今年

弘塑法說會現場。(鉅亨網記者魏志豪攝)
弘塑法說會現場。(鉅亨網記者魏志豪攝)

濕製程設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開法說會,會中指出,受惠前三大客戶同步進行擴產,明年營運將再優於今年,其中,晶圓代工客戶因大力投資先進封裝領域,明年將成為公司最大客戶,預計明年第四季進入營收認列高峰期。

弘塑指出,依過去十年經驗,前三大客戶包括晶圓代工、封測客戶,各占營收比重 17-23%,不過,依今年前 8 月營收來看,晶圓代工客戶僅占不到 10%,顯現今年成長力道來自封測業投資。

弘塑看好,隨著晶圓代工客戶投資力道逐步顯現,第四季展望樂觀,明年機台將在第二季陸續進駐大客戶廠區內,將帶動營運較今年成長。

封測方面,弘塑目前在客戶生產線市占已達 6 成,明年隨著面板級封裝 (PLP) 需求增加,兩大客戶投資力道延續,設備出貨動能再向上。

不過,外界認為,弘塑明年營運要超越 2015 年新高水準,仍有難度,主因當時客戶為滿足美系品牌手機改款,各晶圓代工與封測客戶皆積極下單,但明年僅是提供新技術,挹注效果有限。

弘塑 8 月營收 2.07 億元,月減 7.06%,年增 12.54%,累計前 8 月營收 15.41 億元,年增 26.39%。


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