ABF載板需求高 美系外資重申欣興買進評等 目標價上看155元

欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

美系外資發布最新報告指出,在 5G 通訊、雲端運算等市場發展趨勢帶動下,樂觀看待 ABF 載板產業前景,估 2020-2024 年全球 ABF 載板需求年複合成長率將達 17%,欣興 (3037-TW) 將成主要受惠者,重申「買進」評等,目標價上看 155 元。

美系外資指出,由於 iPhone 新機已從 8 月底至 9 月初開始進入生產,欣興的高密度連接板 (HDI)、類載板 (SLP) 產能利用率已拉高到 90%,另外電競市場受惠新品題材,ABF 載板動能持續維持強勁。

外資報告指出,欣興是 ABF 載板產業景氣上行主要受惠者之一,主要原因在於 ABF 載板有機會漲價,同時受惠電競 PC 和遊戲主機新產品發表,ABF 載板在英特爾 (Intel)、超微 (AMD)、輝達 (NVIDIA) 等新款晶片平台滲透率正提高,重申買進欣興。

欣興今年業績亮麗,第二季稅後純益 14.36 億元,季增 276%,年增 169%,每股純益 0.99 元,上半年稅後純益 18.17 億元,年增 98%,每股純益 1.25 元。受惠 5G 推動高速網路、高效能運算等應用興起,ABF 載板產業可望脫離寒冬,下半年又進入 HDI 板需求旺季,營收、獲利可望成長。


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