欣興估下半年逐季成長 ABF業務滿載到年底

欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠欣興電子 (3037-TW) 今 (19) 日召開股東會,通過每股配發 1.11 元現金股利,董事長曾子章表示,客戶端對 ABF 載板需求仍強,欣興此業務將可滿到年底,今年下半年營收將逐季成長。

目前,欣興 ABF 載板產能為全球最大,今年投入 240 億元資本支出,主要用於楊梅載板廠的興建,曾子章強調,新技術的革新將推動載板層數、面積倍數成長,對載板產能消耗量極大,估 2024 年後可見需求大爆發。

曾子章表示,楊梅新廠投入主要是為了 3 年後的高速運算需求,客戶需要的載板產品會很大,採用的設備和製程都有未來發展性,目前研發先在老廠做,楊梅廠從 2019 年動土後,預計 2021 年年中可開始進行製程優化,再取得客戶驗證生產,將瞄準特定高整合性的產品。

最新外資報告指出,欣興除了今年來自 5G 智慧機 HDI 營收年增率可望超過 50%,BT 及 ABF 載板也是成長重要主軸。


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