5G、HPC需求強勁+新產能貢獻 測試介面廠下半年營運續強

5G、HPC需求強勁+新產能貢獻 測試介面廠下半年營運續強。(圖:AFP)
5G、HPC需求強勁+新產能貢獻 測試介面廠下半年營運續強。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW) 法說指出,5G、HPC 需求強勁,將驅動半導體產業成長,看好今年營收年增幅將達 2 成以上,優於產業平均;測試介面供應鏈如精測 (6510-TW)、旺矽 (6223-TW)、雍智科 (6683-TW) 等,受惠需求明朗,加上新產能貢獻,下半年營運可望續強。

儘管今年有疫情干擾,不過,台積電因先進製程維持產業領先地位,預計第三季營收將持續創高,並上調 5G 手機滲透率預估,估今年將達 17-19%,高於先前預估的 15%,顯見 5G 發展並未受疫情影響,供應鏈也積極布局技術。

半導體測試介面業者也看好 5G 發展,近期紛紛啟動擴產,其中,精測主要為 5G 處理器、射頻的 VPC(垂直式探針卡) 供應商,今年隨著設備進駐新廠,營收動能持續加溫,預計本季 VPC 月產能將達 100 萬針,營收可望續創新高,法人估季增 15-20%。

旺矽同為 VPC 供應商,今年除 5G 相關晶片接單暢旺,也因美系客戶推出新一代 GPU 搶攻大型資料中心,HPC 測試需求強勁,為滿足客戶需求,預計今年底前 VPC 月產能將擴充至 80 萬針,較去年增加 6 成。

雍智科則主要供應 IC 測試載板,客戶涵蓋廣泛,除 5G 外,也布局 WiFi、PMIC 等應用,下半年隨著傳統旺季到來,不排除加開產線班次生產,預計今年 IC 測試載板將是今年成長性最高的產品線,有助營運續強。

隨著 5G、HPC 發展趨勢確立,不過晶片複雜度提升、製造成本增,業者為確保晶片完整性,測試需求增加,且因間距微縮,測試介面單價也提高,相關台廠營收、獲利將穩健成長。


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