〈旺矽股東會〉5G+HPC客戶需求強 VPC月產能將擴增6成

旺矽5G、HPC訂單看至Q3 VPC月產能將擴至80萬針 年增6成。(圖:AFP)
旺矽5G、HPC訂單看至Q3 VPC月產能將擴至80萬針 年增6成。(圖:AFP)

探針卡廠旺矽 (6223-TW) 今 (15) 日舉辦股東會,展望後市,旺矽指出,訂單能見度已可見到第三季,包含 5G 相關晶片測試需求仍強勁,另外美國客戶 HPC (高效能運算) 狀況很好,營運展望正向,且為因應需求,今年也將擴充 VPC (垂直式探針卡)月產能,估將擴至 80 萬針,年增幅達 6 成,有助滿足客戶更多訂單。

旺矽營收以 VPC、CPC 探針卡為主,比重高達 6 成,目前 VPC 月產能約 50 萬針,產品應用涵蓋 HPC、5G 射頻與手機處理器晶片,上半年兩大應用需求帶動,產能維持滿載,前 5 月營收達 23.88 億元,年增 15.04%。

HPC 方面,根據供應鏈指出,旺矽主要承接輝達 (NVIDIA) 繪圖晶片探針卡、測試板訂單,隨著輝達將推全新 7 奈米 GPU 搶攻大型資料中心需求,旺矽也可望受惠;旺矽則不評論單一客戶。

另外,5G 趨勢確立,旺矽射頻、手機處理器晶片客戶涵蓋一線大廠,包括聯發科、高通,訂單能見度看至第 3 季,且傳旺矽在客戶的比重提升,加上各地重啟經濟下,客戶拉貨動能也轉強。

旺矽 CPC 應用以驅動 IC 測試為主,近期由於手機需求疲軟,客戶拉貨力道趨緩,不過,隨著客戶庫存逐步消化,看好 CPC 業績自第 3 季轉強,與驅動 IC 大廠聯詠看法一致。

展望全年,旺矽董事長葛長林認為,即便今年有疫情影響,但半導體在人與人接觸減少下,將更強化通訊產品的重要性,客戶需求也提升,因此擴建新廠房,預計年底前完工,屆時可望滿足客戶需求,並預計今年營收、獲利可穩健成長。


相關個股

延伸閱讀