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周子學:中國已是全球最大半導體市場 中芯需抓住「寶貴機遇」

鉅亨網編譯凌郁涵 2020-07-06 15:14

中芯國際 (0981-HK) 宣布將在上海科創版上市,發行價為 27.46 元 / 股,預計集資額將達到人民幣 463 億元 (合 65.5 億美元),若超額配售選擇權全額行使,預計募集資金總額為人民幣 532.30 億元,或創下上海科創板 IPO 融資中 2010 年以來的新高紀錄。

中芯國際表示,計畫在上海科創版公開發行最多 25% 的股份,此舉也將有助於的集中投資火力,以在市場中與台積電、三星電子在內的競爭者進行正面競爭。

按照每股 27.46 元計算,中芯國際的市值將為 1,960 億元人民幣 (合 277.5 億美元),躋身中國科技股前五名。此外,中芯國際也披露了戰略配售情況,配售陣容頗為「龐大」,共計有 29 家對象「護航」,合計獲得配售金額將達 242.61 億元。

此舉正值中美間科技戰日益緊張之際,兩國的衝突加劇也使得中國當局更加決心提高該國半導體生產的能力,中芯國際僅在 19 天內就獲得了上市的監管批准,顯示出中國當局積極推動該公司成為晶片製造大廠。

中芯國際董事長周子學在週一 (6 日) 表示,上市對公司和「整個中國資本市場」都是「重大里程碑」,周子學指出,中國如今是全球上最大的半導體市場,中芯國際需要更多的資金來源並提高自家生產能力,以更好的抓住「寶貴的機遇」。

中芯國際在 2020 年的資本支出增加了一倍以上,達到 42 億美元,以提高該公司的技術能力,此外,中芯國際在 2020 年上半年的收益也是優於預期。

中芯國際成立於 2000 年,該公司客戶包括華為、高通和許多中國本土晶片開發商,是中國企業中最有希望挑戰包括台積電 (2330-TW) 和三星在內的市場主導者。

儘管中芯國際目前的技術仍落後台積電許多,但該公司持續從競爭對手挖角產業資深人士。自 2017 年底以來,該公司聯席執行長便是曾任台積電和三星高管的梁孟松。

台積電在晶圓代工市場上排名第一,為蘋果和華為等公司生產晶片。根據研究公司 TrendForce 的數據顯示,台積電在第二季的市佔率超過 50%,而中芯國際的市占率約為 5%。






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