品牌廠自製晶片趨勢確立 聯發科與小米擬合作客製化晶片

據外媒 TechnoSports 報導，在手機品牌廠發展自製處理器的趨勢下，小米將與手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 合作，開發未來應用在自家手機的客製化晶片。

外媒指出，小米先前就曾憑藉其龐大資源，在過去幾年嘗試開發自製晶片，不過最終失敗收場，但因其他 OEM 廠積極發展自家晶片，小米擬轉向與長期供應商聯發科開發客製化晶片。

外媒認為，小米與聯發科合作，如同微軟與 AMD 共同開發筆電用客製化晶片，可望利用聯發科的技術，實現小米自家產品優化，保持市場優勢。

先前小米 Redmi Note 8 Pro 為首支搭載聯發科 Helio G90T 的手機，隨後銷量獲市場肯定，此次新推出的 Redmi 10X，也首款搭載聯發科 5G 晶片天璣 820 的手機，顯現雙方合作緊密。

此外市場也傳，小米將推搭載聯發科天璣 1000 ++ 處理器的新款手機，預計今年底前問世。