Q1全球矽晶圓出貨總面積小幅反彈 季增2.7%

2020年第1季全球矽晶圓出貨總面積小幅反彈。(圖:AFP)
2020年第1季全球矽晶圓出貨總面積小幅反彈。(圖:AFP)

據 SEMI(國際半導體產業協會) 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 發佈矽晶圓產業分析報告指出,2020 年第 1 季全球矽晶圓出貨總面積達 29.2 億平方英吋 ,較去年第 4 季出貨總面積 28.44 億平方英吋成長 2.7%,與去年同期相較則下降 4.3%。

SEMI SMG 主席暨美國信越矽利光產品開發與應用工程副總監 Neil Weaver 表示,全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑後,第 1 季呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下,市場的不確定性,可能會在未來幾季帶來負面影響。
 
受惠客戶庫存順利去化,去年第 4 季以來,12 吋邏輯製程需求領先回穩,記憶體需求隨後也跟進回溫,8 吋從今年第 1 季起逐步復甦,業者看好,12 吋與 8 吋景氣均於去年第 4 季落底;6 吋則因肺炎疫情影響,台廠受惠轉單效益,第 1 季市況快速升溫至供給吃緊。

環球晶 (6488-TW) 指出,從第 2 季接單來看,部分客戶甚至為求庫存穩定,持續建立安全庫存,盼能穩定出貨、提前取得貨源,以避免突發性的供應鏈缺口,其中,主要動能來自醫療相關零件、遠距工作相關應用,在客戶需求暢旺下,第 2 季 12 吋、6 吋產能滿載,8 吋則趨近於滿載。

台勝科 (3532-TW) 也說,許多國家相繼封城,客戶端憂心隨時可能面臨斷鏈危機,拉貨動能續強,除第 1 季 8 吋、12 吋產能均滿載生產外,第 2 季也已完成接單,產能同樣滿載。


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