〈分析〉中國封測業前景佳 資本支出露端倪

封測產業作為資本密集型產業，其中固定資產與資本支出的變化對企業營收趨勢及景氣有著重要關聯性。若以 Amkor 為例，可看出資本支出反映出封測產業景氣程度。2014 年、2017 年封測產業處於上升週期，Amkor 資本支出呈現成長趨勢。2015 年、2018 年產業進入下滑週期，資本支出有所下修。

Amkor 在 2019 第四季將 2020 年全年資本支出上調至 5.5 億美元，明顯超出 2019 年，顯示出對於未來封測景氣看好的積極態度。 

而若以營業收入 / 固定資產比值這指標來看中國封測產業，比率大致介於 60%～110% 間，其中，華天科技在該指標明顯高於通富微電和長電科技，意味華天科技對固定資產的利用效率更高。 

雖然與台灣及全球封測廠相比，中國封測廠該指標波動相對較大，但中國封廠業資本支出自 2015 年起明顯超過其他地區，反映出中國封測廠呈現更為積極的發展策略。 

從中國封測廠營收總和與固定資產總和的年增率變化來看，可以了解營收隨固定資產的增長而呈現同向變動，且固定資產的成長變化領先於營收成長變化。因此可以利用封測廠的資本支出變化，來對未來景氣做預判。 

在封測行業中，由於傳統封測技術壁壘低、競爭激烈，利潤空間逐漸縮小，未來封測行業將轉進市場規模與技術水準不斷提升的先進封裝領域，而持續建置產線、設備等成為企業持續成長的重要驅動力。

而自 2019 年下半年，半導體景氣週期見底回升，為因應市場需求，以台積電為首的晶圓廠相繼調高資本支出。依照半導體產業鏈的傳導特性，中下游封裝廠商也將受惠於晶圓廠的產能擴張，提高資本支出。

如中國晶圓代工龍頭中芯已在 4 月份宣布 2020 年資本支出將從 2019 年的 22 億美元大幅提升至 31 億美元，創下新高。

中國通富微電也表示 5G 訂單明顯增加，而高階處理器市場在與 AMD 戰略合作之下， 需求勁揚，因此今年資本支出規劃達人民幣 28 億元，重啟資本支出成長序幕。

而中國華天科技雖然未對今年資本支出有所表態，則指出中國第一季半導體產業景氣較去年同期大幅提升，公司目前產能滿載中。

即使全球受到肺炎疫情影響，終端電子產品銷售有著不確定性，但在中國的半導體自製的國家級戰略，以及美國「封鎖華為」後引發的「中國芯」與「國產化」風潮下，中國半導體業正蓬勃發展。

展望 2020 年，隨著中國半導體整體景氣上揚，中國主要封測廠商的資本支出預計可維持與去年相同或略為提升，中國封測產業景氣仍可保持一定熱度。