華為第二款5G晶片「麒麟820」問世！採7奈米製程 瞄準中階市場

週一 (30 日) 晚間華為 (Huawei) 於新品發表會上宣布推出新一代 5G SoC 晶片麒麟 820，採用 7nm 工藝製程，主要瞄準中階市場，為繼麒麟 990 後，華為推出的第二款 5G SoC 晶片，旗下新機榮耀 30S 成為首款搭載麒麟 820 晶片的 5G 手機。

榮耀總裁趙明於會上宣布，麒麟 820 以麒麟 810 為基礎再升級，強勁 8 核配置的 CPU 持續採用 A76 架構，然而性能將提升 27%，新架構 GPU 圖像能力提升 38%，新升級 NPU AI 性能也提升 73%。此外，麒麟 820 採用與麒麟 990 同款的 Kirin ISP 5.0，支持 BM3D 的單反機照片和影像雙域降噪。

趙明表示，麒麟 820 採用 7nm 工藝製程，且支持 5G 雙模 (SA/NSA) 五頻 (N1/N3/N41/N78/N79) 和 5G 智慧雙卡，相較於外掛 5G 基頻晶片，麒麟 820 無論在性能、散熱以及功耗等方面綜合表現皆較佳。​​​​

值得一提的是，支持 5G 智慧雙卡的麒麟 820 可讓榮耀 30S 的一張 SIM 卡承載 5G 數據業務同時，另一張卡接收 VoLTE 通話，或是在一張 SIM 卡皆收通話同時，不會錯過另一張卡的 VoLTE 來電。

趙明強調，麒麟 820 的推出將會是其他品牌追隨卻又無法企及的新高度。

榮耀 30S 於今 (30 日) 晚間 21 時開放預購，4 月 7 日啟售，根據配置共分為 8GB+128GB、8GB+256GB 儲存兩種版本，對應售價分別為人民幣 2399 元 (約新台幣 10235 元) 和 2699 元 (約新台幣 11515 元)。